為您找到與金電聯(lián)行(北京)信息技術(shù)有限公司標(biāo)簽相關(guān)結(jié)果 1篇
金電聯(lián)行(北京)信息技術(shù)有限公司
金電聯(lián)行(北京)信息技術(shù)有限公司(簡稱“金電聯(lián)行”)成立于2007年,基于大數(shù)據(jù)理論與云計算技術(shù)創(chuàng)建客觀信用評價體系,是為金融與社會管理提供創(chuàng)新性信用服務(wù)的專業(yè)機構(gòu);中國人民銀行已批準(zhǔn)備案的企業(yè)征信機構(gòu);中國中小企業(yè)協(xié)會副會長單位;國家發(fā)改委、工信部、科技部主管的信用服務(wù)平臺認定的信用體系建設(shè)和中小微企業(yè)信用融資評價機構(gòu);中國民生銀行、中國郵政儲蓄銀行、國家開發(fā)銀行、廣發(fā)銀行等十幾家金融機構(gòu)的信貸管理服務(wù)機構(gòu);融信息技術(shù)研發(fā)、金融與社會信用服務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。