IBM公司近日宣布將向紐約州的研發(fā)中心投入15億美元，用于半導體芯片的研發(fā)及生產。

　　IBM的有關負責人介紹，本次所投入的15億資金將分別用于與納米芯片技術相關的3個項目研發(fā)。這三個項目分別是：更新IBM紐約工廠的設備；加大奧爾巴尼大學CNSE學院的研發(fā)力度；在紐約遠郊建立一個新的芯片包裝技術研發(fā)中心。但是，IBM并沒有透露這筆資金在此3個項目間的具體分配情況。另外，紐約州政府已經承諾向IBM撥付1.4億美元作為研發(fā)資助。該州相關官員表示，他們預計IBM的新研發(fā)項目將為紐約州帶來大約1000個高技術類工作崗位。

　　根據計劃，IBM希望通過研發(fā)原子級層面的32納米及22納米大小的半導體來加速芯片集成電路小型化的發(fā)展。據悉，小型化的芯片相比目前的芯片而言，將在工作時消耗更低的電能。IBM研究院高級副總裁John Kelly表示：“我們新投入的資金將有效促進納米技術及半導體技術的研發(fā)，同時，這筆資金還將使半導體包裝技術得到有效發(fā)展?！?/p>

　　據悉，諸如英特爾及AMD等各大芯片生產商也正在加快著芯片小型化的技術研發(fā)。去年，英特爾公司改變了公司的生產重心，致力于直徑約45納米的芯片生產，而據市場人士透露，AMD公司也將在今年內做類似的生產計劃調整。另外，英特爾公司曾表示，將在2011年之前制造出直徑為22納米的芯片。

　　納米與米的換算法則為1米等于10億納米。在芯片生產中，芯片的大小以鑲嵌在芯片上的最小元件直徑來度量。由于芯片生產商所制造的晶體管日趨小型化，目前有的生產商已經計劃生產直徑僅為數(shù)個原子厚度的元件來組裝芯片。

　　另外，作為生產小型芯片技術的一部分，IBM公司目前正在研發(fā)硅納米光學技術，以取代芯片上的某些導線，來完成以低耗能、高速度傳輸數(shù)據的工作。同時，IBM公司目前還在與幾家大學進行合作，從事研發(fā)碳納米管及輕薄晶體管的研發(fā)工作，以提高芯片的工作效率。